Pul mertebesinde dikey iletim hatları içeren hermetik paketleme yöntemi

2016-6-21
Akın, Tayfun
Alper, Said Emre
Torunbalcı, Mustafa Mert
Hermetik boşluğa kapsüllenmesi istenen ve boşluğun hermetikliğini bozmadan boşluğun dışına tekli veya çoklu elektrik uçlarını transfer etmesi gereken MEMS yapılar için gofret-katı paketleme yöntemi. Uç transferi, kapsülleme boşluğu oluşturmayla aynı üretim aşamasında kapatma substratı üzerinde biçimlendirilen dikey kesintisiz beslemeler kullanılarak gerçekleştirilir. Ayrıca söz konusu kesintisiz beslemelere ulaşmak için dikey kesintisiz beslemelerin ve kanal açıklıkların yapısı, yöntem iletken-yeniden dolum prosesiyle uyumlu olmasına rağmen, kanal açıklıkları içinde iletken yeniden doluma gerek duyulmadan geleneksel tel bağlamanın dikey kesintisiz beslemeleri dış dünyaya bağlamaya yetecek şekilde ayarlanır. Mevcut buluşa göre yöntem, ince film metaller ve alaşımlar gibi çeşitli sızdırmazlık malzemeleri kullanılarüzeyak düşük sıcaklık termo-kompresyon-bazlı bağlama/sızdırmazlık sağlama prosesleriyle uyumludur ve aynı zamanda bazı yapılandırmalarda bağlama/sızdırmazlık için herhangi bir sızdırmazlık malzemesi gerektirmeyen silikon-cam anodik veya silikon-silikon füzyon bağlama prosesleriyle de uyumludur. Bilinen MEMS depozisyonu/dağlama/bağlama prosesleri haricinde proses aşamaların sayısının azalması ve karmaşık proseslerin elimine edilmesi dayanıklılığı ve verimi artırmakta ve aynı zamanda hermetik olarak sızdırmazlığı sağlanan MEMS bileşenlerinin imalat masrafını azaltmaktadır.
Citation Formats
T. Akın, S. E. Alper, and M. M. Torunbalcı, “Pul mertebesinde dikey iletim hatları içeren hermetik paketleme yöntemi,” 00, 2016.