MİKRO OLUKLU ISI BORUSU ÜRETİMİ İÇİN FARKLI MİKRO ÜRETİM YÖNTEMLERİNİN İRDELENMESİ

Date

2015-09-05

Author

Serdar, Taze
Çetin, Barbaros
Yılmaz, Mehmet
Dursunkaya, Zafer

Metadata

Show full item record

Item Usage Stats

248
views

0
downloads

MEMS ve elektronik teknolojisinde yaşanan gelişmeler sonucunda başta savunma sanayi olmak üzere birçok farklı uygulamada elektronik yapıların güvenli bir şekilde çalışabilmesi için çok küçük alanlardan çok yüksek miktarda ısının çekilmesi gerekmektedir. Bu amaca yönelik olarak faz değişimi ısı transferi mekanizmalarının kullanılması avantaj sağlamaktadır. Bu noktada hem yüksek akıda ısı transferinin daha az sıcaklık farkı ile gerçekleştirme kabiliyetleri hem de hareket edenparçalarının olmaması ve güvenilirliklerinin yüksek olmasından dolayı ısı borularının kullanım alanları genişlemekte ve havacılık gibi lider endüstrilerde elektronik ekipmanların soğutulmasında sıklıkla kullanılmaktadır. Bu çalışmada Silikon devre levhasıüzerinde mikro-oluklu ısı borusu uygulamasına yönelik farklı mikro-üretim tekniklerinin değerlendirmesi yapılmıştır. Mikro-olukların açılmasına yönelik kimyasal aşındırma, minyatür-işleme ve mekanik kesme yöntemleri kullanılmıştır. Üretim için Bilkent Üniversitesi Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Merkezi ve Bilkent Üniversitesi Mikro sistem Tasarım ve Üretim Merkezi imkanları kullanılmıştır. Bu yöntemlerin avantajları ve dezavantajları tartışılmıştır

Subject Keywords

Isı borusu, Mikro-oluk, Kimyasal aşındırma, Minyatür-işleme, Mekanik kesme, Heat pipe, Micro-groove, Chemical etching, Micro-machining, Mechanical cutting

URI

https://hdl.handle.net/11511/73074

Conference Name

ULIBTK’15 20. Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi (02-5 Eylül 2015)

Collections

Department of Philosophy, Conference / Seminar

Suggestions

OpenMETU
Core

A WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING TECHNOLOGY FOR MEMS BASED LONG-WAVE INFRARED SENSORS Demirhan Aydın, Gülşah; Akın, Tayfun; Kalay, Yunus Eren; Department of Micro and Nanotechnology (2022-8-11) This thesis proposes a new approach to obtain a wafer level vacuum packaging that satisfies the requirements of the thermal sensors at low cost and with high performance. The moth-eye structures are formed on both side of a polished flat silicon wafer without any cavity to allow the transmission of the infrared radiation in long wave infrared region (LWIR). Then, this wafer is bonded to another spacer wafer using Au-In Trans-liquid phase (TLP) approach that allows bonding at low temperature (around 200℃); t...
Conduction based compact thermal modeling for thermal analysis of electronic components Ocak, Mustafa; Sert, Cüneyt; Department of Mechanical Engineering (2010) Conduction based compact thermal modeling of DC/DC converters, which are electronic components commonly used in military applications, are investigated. Three carefully designed numerical case studies are carried out at component, board and system levels using ICEPAK software. Experiments are conducted to gather temperature data that can be used to study compact thermal models (CTMs) with different levels of simplification. In the first (component level) problem a series of conduction based CTMs are generat...
Optimization of a heat sink with heterogeneous heat flux boundary condition Turgut, Eren; Güvenç Yazıcıoğlu, Almıla; Department of Mechanical Engineering (2019) Advancements in micro/nanotechnology along with the size reduction in avionics, raise the importance of microchannel heat sink utilization in the field of electronics cooling. The usage of conventional uniform pin fin arrays or microchannels in the presence of non-uniform heating conditions are not sufficient to overcome the occurrence of the hotspots. Consequently, significant temperature gradients take place at the surface to be cooled. In this study, the effects of some design parameters on the non-unifo...
Effect of annealing on the mechanical properties of pla parts produced by fused filament fabrication Aydın, Sencer; Özerinç, Sezer; Department of Micro and Nanotechnology (2021-9-01) Additive manufacturing has become a disruptive technology for the production of load bearing components in a wide range of applications. Fused filament fabrication (FFF) is among the most effective and economical techniques for the printing of polymeric parts. There are numerous thermoplastic materials suitable for FFF. Among these, Polylactic acid (PLA) is a renewable, sustainable and cost-effective alternative. For better utilization of PLA parts produced by FFF, there is a need to understand the structur...
BEHAVIOUR OF HTPB-POLYURETHANE ELASTOMER MATERIAL REINFORCED WITH MICRO AND NANO PARTICLES Erten, Emre; Kaynak, Cevdet; Atalar, Taner; Department of Metallurgical and Materials Engineering (2022-8) Hydroxyl-Terminated-Polybutadiene Polyurethane (HTPB-PU) elastomer materials are mainly used in the “liner” layer of solid propellant rocket motor cases. The required levels of mechanical and thermal properties are obtained by reinforcing this elastomer matrix with approximately 10 wt% micron-sized carbon black (mCB) particles. Therefore, the main purpose of this study was to investigate effects of mCB alone and then when used together with 3 wt% nano-sized carbon black (nCB), micron-sized zirconia (mZrO2),...

Citation Formats

T. Serdar, B. Çetin, M. Yılmaz, and Z. Dursunkaya, “MİKRO OLUKLU ISI BORUSU ÜRETİMİ İÇİN FARKLI MİKRO ÜRETİM YÖNTEMLERİNİN İRDELENMESİ,” presented at the ULIBTK’15 20. Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi (02-5 Eylül 2015), Balıkesir, Türkiye, 2015, Accessed: 00, 2021. [Online]. Available: https://hdl.handle.net/11511/73074.