MİKRO OLUKLU ISI BORUSU ÜRETİMİ İÇİN FARKLI MİKRO ÜRETİM YÖNTEMLERİNİN İRDELENMESİ

2015-09-05
Serdar, Taze
Çetin, Barbaros
Yılmaz, Mehmet
Dursunkaya, Zafer
MEMS ve elektronik teknolojisinde yaşanan gelişmeler sonucunda başta savunma sanayi olmak üzere birçok farklı uygulamada elektronik yapıların güvenli bir şekilde çalışabilmesi için çok küçük alanlardan çok yüksek miktarda ısının çekilmesi gerekmektedir. Bu amaca yönelik olarak faz değişimi ısı transferi mekanizmalarının kullanılması avantaj sağlamaktadır. Bu noktada hem yüksek akıda ısı transferinin daha az sıcaklık farkı ile gerçekleştirme kabiliyetleri hem de hareket edenparçalarının olmaması ve güvenilirliklerinin yüksek olmasından dolayı ısı borularının kullanım alanları genişlemekte ve havacılık gibi lider endüstrilerde elektronik ekipmanların soğutulmasında sıklıkla kullanılmaktadır. Bu çalışmada Silikon devre levhasıüzerinde mikro-oluklu ısı borusu uygulamasına yönelik farklı mikro-üretim tekniklerinin değerlendirmesi yapılmıştır. Mikro-olukların açılmasına yönelik kimyasal aşındırma, minyatür-işleme ve mekanik kesme yöntemleri kullanılmıştır. Üretim için Bilkent Üniversitesi Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Merkezi ve Bilkent Üniversitesi Mikro sistem Tasarım ve Üretim Merkezi imkanları kullanılmıştır. Bu yöntemlerin avantajları ve dezavantajları tartışılmıştır
ULIBTK’15 20. Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi (02-5 Eylül 2015)

Suggestions

Conduction based compact thermal modeling for thermal analysis of electronic components
Ocak, Mustafa; Sert, Cüneyt; Department of Mechanical Engineering (2010)
Conduction based compact thermal modeling of DC/DC converters, which are electronic components commonly used in military applications, are investigated. Three carefully designed numerical case studies are carried out at component, board and system levels using ICEPAK software. Experiments are conducted to gather temperature data that can be used to study compact thermal models (CTMs) with different levels of simplification. In the first (component level) problem a series of conduction based CTMs are generat...
Optimization of a heat sink with heterogeneous heat flux boundary condition
Turgut, Eren; Güvenç Yazıcıoğlu, Almıla; Department of Mechanical Engineering (2019)
Advancements in micro/nanotechnology along with the size reduction in avionics, raise the importance of microchannel heat sink utilization in the field of electronics cooling. The usage of conventional uniform pin fin arrays or microchannels in the presence of non-uniform heating conditions are not sufficient to overcome the occurrence of the hotspots. Consequently, significant temperature gradients take place at the surface to be cooled. In this study, the effects of some design parameters on the non-unifo...
Effect of annealing on the mechanical properties of pla parts produced by fused filament fabrication
Aydın, Sencer; Özerinç, Sezer; Department of Micro and Nanotechnology (2021-9-01)
Additive manufacturing has become a disruptive technology for the production of load bearing components in a wide range of applications. Fused filament fabrication (FFF) is among the most effective and economical techniques for the printing of polymeric parts. There are numerous thermoplastic materials suitable for FFF. Among these, Polylactic acid (PLA) is a renewable, sustainable and cost-effective alternative. For better utilization of PLA parts produced by FFF, there is a need to understand the structur...
Effect of Prescribed Boundary Conditions on the Condenser Behavior of Grooved Heat Pipes
Pourabdollah Vardin, Ali; Dursunkaya, Zafer; Department of Mechanical Engineering (2022-2)
Rapid enhancements in electronic microchips bring the need to design and manufacture advanced cooling devices which can operate effectively without external source. Passive heat exchangers like heat pipes can remove a remarkable amount of heat with the help of capillary action. The phase change process in heat pipes, which utilizes the latent heat energy, enables high heat transfer rate over small temperature differences. Although the physics of evaporation in grooved heat pipes is understood, and comparati...
High performance CMOS capacitive interface circuits for MEMS gyroscopes
Silay, Kanber Mithat; Akar, Tayfun; Department of Electrical and Electronics Engineering (2006)
This thesis reports the development and analysis of high performance CMOS readout electronics for increasing the performance of MEMS gyroscopes developed at Middle East Technical University (METU). These readout electronics are based on unity gain buffers implemented with source followers. High impedance node biasing problem present in capacitive interfaces is solved with the implementation of a transistor operating in the subthreshold region. A generalized fully differential gyroscope model with force feed...
Citation Formats
T. Serdar, B. Çetin, M. Yılmaz, and Z. Dursunkaya, “MİKRO OLUKLU ISI BORUSU ÜRETİMİ İÇİN FARKLI MİKRO ÜRETİM YÖNTEMLERİNİN İRDELENMESİ,” presented at the ULIBTK’15 20. Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi (02-5 Eylül 2015), Balıkesir, Türkiye, 2015, Accessed: 00, 2021. [Online]. Available: https://hdl.handle.net/11511/73074.