Show/Hide Menu
Hide/Show Apps
Logout
Türkçe
Türkçe
Search
Search
Login
Login
OpenMETU
OpenMETU
About
About
Open Science Policy
Open Science Policy
Communities & Collections
Communities & Collections
Help
Help
Frequently Asked Questions
Frequently Asked Questions
Guides
Guides
Thesis submission
Thesis submission
MS without thesis term project submission
MS without thesis term project submission
Publication submission with DOI
Publication submission with DOI
Publication submission
Publication submission
Supporting Information
Supporting Information
General Information
General Information
Copyright, Embargo and License
Copyright, Embargo and License
Contact us
Contact us
Elektronik Soğutma Sistemleri İçin Difüzyonla Bağlama Yöntemiyle Malzeme Üretimi ve Karakterizasyonu
Date
2015-12-31
Author
Durucan, Caner
Metadata
Show full item record
This work is licensed under a
Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License
.
Item Usage Stats
28
views
0
downloads
Cite This
Gelişmekte olan teknolojik sistemlerde/cihazlarda elektronik soğutma sistemlerinin özellikle maliyet açısından önem teşkil etmesi ve bu alanda yeterli verimliliğe sahip malzemelerin üretilememiş olması, yapılan çalışmaların bilimsel anlamda gelişmesini gerektirmiştir. Önerilmekte olan çalışma kapsamında, elektronik soğutma sistemlerinin düşük maliyetli ve etkili bir yapısal malzeme olarak üretilmesi amaçlanmaktadır. Bu çalışmada, son yıllarda özellikle iletim ile soğutma yapan sistemlerde kullanılmakta olan malzemelerin üretiminde difüzyonla bağlama yönteminin kullanılması amaçlanmıştır. Günümüzde, savunma sanayisi başta olmak üzere diğer sanayi ve endüstriyel uygulamalarda kullanımı yaygın bir malzeme olmasından dolayı alüminyum (Al) bu çalışma kapsamında tercih edilmiştir. Difüzyonla bağlama yöntemi için öncelikli olarak Al alaşımlarının kullanılması hedeflenmiştir, ancak yapılan çalışmalar sonucunda difüzyonla bağlama yönteminde Al bazlı farklı malzemelerin kullanılması da sağlanabilecektir. Bu çalışmada, alaşımların difüzyonla bağlanması, vakum ya da argon gazlı fırınlarda yüksek sıcaklık ve basıncın etkisiyle sağlanacaktır. Malzemenin mikroyapısal karakterizasyonu taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılarak gerçekleştirilecek ve bağlanma yüzeyinin mekanik direnci kayma ve çekme testleriyle belirlenecektir.
Subject Keywords
Fiziksel Özellikler
,
Mekanik Özellikler
,
Isısal İşlem
,
Birleştirme ve Kesme
URI
https://hdl.handle.net/11511/59273
Collections
Department of Metallurgical and Materials Engineering, Project and Design
Suggestions
OpenMETU
Core
Mikroyapıların Mekanik Davranışlarının Sonlu Elemanlar Analizi ile İncelenmesi
Özerinç, Sezer; Pınar, Abdullah Çağlar; Nigar, Bariş; Turan, Ecem; Ergül, Kaan(2017-12-31)
Mikroyapılı malzemeler, örneğin nanokristalli metaller, nanokatmanlı kompozitler ve ince filmler, yüksek akma dayanımları ve aşınmaya olan dirençleri nedeniyle mühendislik uygulamaları için büyük gelecek vaat etmektedirler. Ayrıca mikroyapılardan oluşan mikro elektro-mekanik sistemler de ivme sensörleri başta olmak üzere birçok uygulamada yaygın olarak kullanılmaktadırlar. Tek fazlı malzemeler de üretim tekniklerine bağlı olarak mikro-ölçekte bazı özellikler gösterebilirler, örneğin 3 boyutlu yazıcı ürünü p...
Takviye Yüzeylerinin Fonksiyonelleştirilmesi ile Mikrodalga Soğurucu Yapısal Kompozitlerin Geliştirilmesi
Ünalan, Hüsnü Emrah; Dericioğlu, Arcan Fehmi(2016-12-31)
Projede mikrodalga frekanslarında etkin elektromanyetik dalga soğurma özelliğine sahip ve aynı zamanda kullanım alanları bakımından gerekli olabilecek yapısal özellikleri de barındıran kompozit malzemelerin tasarlanması ve geliştirilmesi hedeflenmektedir. Bu amaç doğrultusunda, cam fiber dokumaların yüzeyleri gümüş (Ag) nano teller ile kaplanarak modifiye edilecek, ve bu modifiye edilmiş dokumalardan oluşan çok katmanlı yapılar, polimer matrisler içerisine takviye malzemesi olarak yerleştirilerek EM dalga s...
Boşluk üzerinde silisyum yapısının metal yardımlı aşındırma ve tavlama ile üretilmesi
Yerci, Selçuk; İmer, Muhsine Bilge(2016-12-31)
Önerilen disiplinler arası bilimsel araştırma projesinin amacı yeni bir ince-film silisyum üretim yöntemi vasıtasıyla farklı fotonik aygıtların ve fotovoltaik sistemlerin iyileştirilmesini sağlamaktır. Proje çerçevesinde ODTÜ Güneş Enerjisi Araştırma ve Uygulama Merkezinde metal yardımlı kimyasal aşındırma ve termal buharlaştırma ile birlikte metal yardımlı aşındırma yöntemleri ile üretilen gözenekli silisyum ODTÜ Metalurji ve Malzame Mühendisliği’nde tavlanacak ve üst kısımda oluşan gözeneksiz silisyum alt...
Fe-Ni Nanoalaşımların Yapı-Özellik İlişkilerinin Modellenmesi, Mekanik Nanoalaşımlama ile Üretimi ve Karakterizasyonu
Mehrabov, Amdulla(2018-12-31)
Camsı metalik ve intermetalik nanoalaşımlar, enerji ve veri depolama cihazlarından katalizöre, kanser tedavisinden radar soğurucu malzemeler gibi birbirinden farklı ve geniş uyulama alanına sahip yeni bir malzeme sınıfı oluşturmaktadırlar. Kısa ölçekli yapıları ve yüksek miktarda yüzey atomları sebebiyle hacimli örneklerine kıyasla oldukça değişik özellikler sergileyen nanoalaşimlarin, sentezleme koşullarını ve özelliklerini öngörebilmek; yapısal gelişimi ile elektronik, manyetik ve mekanik özellikleri aras...
Organik Fotoiletkenlerin Yük Oluşum ve Saçılım Mekanizmalarının THz Spektroskopi ile İncelenmesi
Esentürk, Okan(2015-12-31)
Birçok uygulama alanında (elektronik, plazmonik, optik/kızıl ötesi cihazlarda) gelecek vaat eden organik yarıiletkenler, yüksek taşıyıcı hareketliliği, optik geçirgenliği ve yüksek mekanik ve kimyasal stabilitesi ile fotovoltaik cihazlarda kullanılma potansiyeli gerçekten dikkat çekicidir. Son yıllarda özellikle organik güneş enerji hücreleri yenilenebilir enerji ihtiyacını karşılamaya yönelik ekonomik bir çözüm olması nedeniyle araştırma alanında yoğun ilgi görmektedir. Geniş ve eğimli alanlara uygulana bi...
Citation Formats
IEEE
ACM
APA
CHICAGO
MLA
BibTeX
C. Durucan, “Elektronik Soğutma Sistemleri İçin Difüzyonla Bağlama Yöntemiyle Malzeme Üretimi ve Karakterizasyonu,” 2015. Accessed: 00, 2020. [Online]. Available: https://hdl.handle.net/11511/59273.