Düz-oluklu alüminyum ısı borularının ısıl performanslarının deneysel olarak incelenmesi

2017-09-16
Alijanvand, Hossein Alijani
Akkuş, Yiğit
Çetin, Barbaros
Dursunkaya, Zafer
Geli ş en teknolojinin daha küçük elektronik bile ş enler üretilmesine imkân vermesi ile birlikte, bu bile ş enlerin ısıl yönetimi daha zorlu bir hale gelmi ş tir . Yüksek ısı akısı transfer edebilmeleri ve hareket eden parçalarının olmamasından dolayı ısı boruları etkin bir ısı uzakla ş tırma yöntemi olarak birçok ara ş tırmacının ilgisini çekmektedir. Isı borusu uygulamaları için ısı borusu malzemesi göz önüne alındı ğ ında alüminyum ısı boruları maliyet, a ğ ırlık ve üretim kolaylı ğ ı açılarından uygun bir seçenek olarak ön plana çıkmaktadır. Bu nedenle özellikle savunma ve uzay sanayii uygulamalarında alüminyum ısı boruları sıklıkla kullanılmaktadır. Ancak alüminyumun birçok ısı borusu uyg ulaması için tercih edilen su ile uyumlu olmamasından dolayı literatürde alüminy um ısı boruları ile ilgili yeterli sayıda çalı ş ma bulunmamaktadır. Bu çalı ş mada düz bir alüminyum plaka üzerine açılmı ş olan far klı ölçülerdeki (0.2 mm, 0.4 mm ve 1.5 mm) olukl ardan meydana gelen düz - oluklu bir ısı borusunun farklı doldurma oranlarındaki ısıl performansı deneysel olarak incelenmi ş tir. Akı ş kan miktarının etkisi her bir oluk geni ş li ğ i için geni ş bir ölçüde çalı ş ılmı ş tır. Deney sonuçları, oluk geni ş li ğ i azaldıkça ı sı transfer verimli li ğ inin arttı ğ ını göstermi ş tir. Ayrıca, her bir ısı borusu için, buharla ş tırıcı ve yo ğ u ş turucu arasındaki sıcaklık farkını minimum yapan, optimum bir çalı ş ma noktası tespit edilmi ş tir. Bahsi geçen minimum sıcaklıkların, oluk geni ş likleri nin güçlü bir fonksiyonu oldu ğ u tespit edilmi ş tir.
ULIBTK’1 7 2 1 . Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi 13 - 16 Eylül 2017

Suggestions

Sinterli ve oluklu ısı borularının kuruma sınırlarının deneysel tespiti
Atay, Atakan; Sarıarslan, Büşra; Kuşçu, Yiğit; Akkuş, Yiğit; Saygan, Samet; Gürer, Akif Türker; Çetin, Barbaros; Dursunkaya, Zafer (null; 2017-09-16)
Gelişen teknoloji ile birlikte artan işlem gücü ve ara yüz sayısı, elektronik bileşenler üzerinden çok yüksek ısı akıları atılmasına yol açmıştır. Bu yüksek akıların verimli şekilde uzaklaştırılması için cihazlara özel termal yönetimler geliştirilmektedir. Isı boruları, yüksek ısı akılarını küçük sıcaklık farkıyla uzaklaştırabildiğinden termal yönetimlerin sıklıkla başvurulan bir öğesi olmuştur. Standart metal soğutucuların ısıl iletkenlik katsayısı 100-500 W/m.K civarında iken, faz değişimi prensibin...
Optimization of a heat sink with heterogeneous heat flux boundary condition
Turgut, Eren; Güvenç Yazıcıoğlu, Almıla; Department of Mechanical Engineering (2019)
Advancements in micro/nanotechnology along with the size reduction in avionics, raise the importance of microchannel heat sink utilization in the field of electronics cooling. The usage of conventional uniform pin fin arrays or microchannels in the presence of non-uniform heating conditions are not sufficient to overcome the occurrence of the hotspots. Consequently, significant temperature gradients take place at the surface to be cooled. In this study, the effects of some design parameters on the non-unifo...
Experimental investigation of micro grooved heat pipes on silicon and aluminum
Alijani, Hossein; Çetin, Barbaros; Dursunkaya, Zafer (null; 2016-09-14)
As the electronic components get more and more miniaturized, their thermal management becomes more and more challenging. High heat flux and requiring no moving parts are of benefits that has brought micro-grooved heat pipes as an effective heat removal method, to researchers’ attention in recent years. In current study, thermal performance of an array of 50 micro-grooved heat pipes fabricated on aluminum and filled with DI water is experimentally investigated; temperature distribution along the heat pipes i...
Effect of Prescribed Boundary Conditions on the Condenser Behavior of Grooved Heat Pipes
Pourabdollah Vardin, Ali; Dursunkaya, Zafer; Department of Mechanical Engineering (2022-2)
Rapid enhancements in electronic microchips bring the need to design and manufacture advanced cooling devices which can operate effectively without external source. Passive heat exchangers like heat pipes can remove a remarkable amount of heat with the help of capillary action. The phase change process in heat pipes, which utilizes the latent heat energy, enables high heat transfer rate over small temperature differences. Although the physics of evaporation in grooved heat pipes is understood, and comparati...
Comparison of the thermal and pressure drop characteristics of a conventional fin block and partially metal foam embedded heat sinks
Ataer, Süleyman Kaancan; Yamalı, Cemil; Albayrak, Kahraman; Department of Mechanical Engineering (2014)
Despite the downsizing of the electronic components, the increase in the power consumption of the electronic components and correspondingly the rise in the loss of power that transforms into heat have given a momentum in the search for different cooling methods for thermal sinks by the thermal engineers. Excessively heated regions that form on the small areas where the heat generating components contact the heat sinks create a thermal resistance for the heat flow from the surface of the component to the cha...
Citation Formats
H. A. Alijanvand, Y. Akkuş, B. Çetin, and Z. Dursunkaya, “Düz-oluklu alüminyum ısı borularının ısıl performanslarının deneysel olarak incelenmesi,” presented at the ULIBTK’1 7 2 1 . Ulusal Isı Bilimi ve Tekniği Kongresi 13 - 16 Eylül 2017, Çorum, Turkey, 2017, Accessed: 00, 2021. [Online]. Available: https://hdl.handle.net/11511/82801.