Sinterli ve oluklu ısı borularının kuruma sınırlarının deneysel tespiti

2017-09-16
Atay, Atakan
Sarıarslan, Büşra
Kuşçu, Yiğit
Akkuş, Yiğit
Saygan, Samet
Gürer, Akif Türker
Çetin, Barbaros
Dursunkaya, Zafer
Gelişen teknoloji ile birlikte artan işlem gücü ve ara yüz sayısı, elektronik bileşenler üzerinden çok yüksek ısı akıları atılmasına yol açmıştır. Bu yüksek akıların verimli şekilde uzaklaştırılması için cihazlara özel termal yönetimler geliştirilmektedir. Isı boruları, yüksek ısı akılarını küçük sıcaklık farkıyla uzaklaştırabildiğinden termal yönetimlerin sıklıkla başvurulan bir öğesi olmuştur. Standart metal soğutucuların ısıl iletkenlik katsayısı 100-500 W/m.K civarında iken, faz değişimi prensibini kullanan ısı borularının ısıl iletkenlik katsayıları efektif olarak 10000 W/m.K mertebelerine çıkabilmektedir. Isı borularının uygulama alanları da oldukça geniştir. Pasif olarak kapalı devre çalışan bu özel cihazlar yerçekimine karşı veya yerçekimsiz ortamda da çalışabildiğinden uzay uygulamalarının vazgeçilmez bir parçasıdır. Farklı şekil ve geometrilerde üretilebildiklerinden, farklı geometrilere sahip metal şase oyuklarına takılan ve taşıdıkları ısıyı metal gövdelere verimli bir şekilde yayabilen ısı boruları, metal gövde ile kutulanan askeri cihazlarda da sıklıkla kullanılmaktadır. Isı borularının Türkiye’de en yaygın kullanımı savunma ve havacılık sanayiinde gerçekleşmektedir ve temini genellikle hazır ürün olarak yurtdışından yapılmaktadır. Ticari bir ısı borusunun monte edileceği sistemin geometrisi, ısıl yükü, çalışma periyotları ve çevre koşulları, ısı borusunun performansını doğrudan etkilemektedir. Bu noktada soğutulma yapılacak sistemin çalışma koşullarına uygun ısı borusu seçimi yapmak kritik önem taşır. Bu çalışmada en sık kullanılan ısı borusu tipleri olan, sinterli ve oluklu fitil yapısına sahip silindirik geometrili ısı borularının, değişik ortam sıcaklığı, ısı yükü ve yerçekimi pozisyonlarındaki performansları deneysel olarak test edilmiştir. Yapılan deneylerde ısı borularının kuruma noktaları belirlenmiş ve ısı borularının kuruma noktaları ile test koşulları arasındaki ilişki açıklanmaya çalışılmıştır
21. Ulusal Isı Bilimi Ve Tekniği Kongresi (13 - 16 Eylül 2017)

Suggestions

Düz-oluklu alüminyum ısı borularının ısıl performanslarının deneysel olarak incelenmesi
Alijanvand, Hossein Alijani; Akkuş, Yiğit; Çetin, Barbaros; Dursunkaya, Zafer (null; 2017-09-16)
Geli ş en teknolojinin daha küçük elektronik bile ş enler üretilmesine imkân vermesi ile birlikte, bu bile ş enlerin ısıl yönetimi daha zorlu bir hale gelmi ş tir . Yüksek ısı akısı transfer edebilmeleri ve hareket eden parçalarının olmamasından dolayı ısı boruları etkin bir ısı uzakla ş tırma yöntemi olarak birçok ara ş tırmacının ilgisini çekmektedir. Isı borusu uygulamaları için ısı borusu malzemesi göz önüne alındı ğ ında alüminyum ısı boruları maliyet, a ğ ırlık ve üreti...
Optimization of a heat sink with heterogeneous heat flux boundary condition
Turgut, Eren; Güvenç Yazıcıoğlu, Almıla; Department of Mechanical Engineering (2019)
Advancements in micro/nanotechnology along with the size reduction in avionics, raise the importance of microchannel heat sink utilization in the field of electronics cooling. The usage of conventional uniform pin fin arrays or microchannels in the presence of non-uniform heating conditions are not sufficient to overcome the occurrence of the hotspots. Consequently, significant temperature gradients take place at the surface to be cooled. In this study, the effects of some design parameters on the non-unifo...
Comparison of the thermal and pressure drop characteristics of a conventional fin block and partially metal foam embedded heat sinks
Ataer, Süleyman Kaancan; Yamalı, Cemil; Albayrak, Kahraman; Department of Mechanical Engineering (2014)
Despite the downsizing of the electronic components, the increase in the power consumption of the electronic components and correspondingly the rise in the loss of power that transforms into heat have given a momentum in the search for different cooling methods for thermal sinks by the thermal engineers. Excessively heated regions that form on the small areas where the heat generating components contact the heat sinks create a thermal resistance for the heat flow from the surface of the component to the cha...
Modeling guided heat pipe design methodology and experimental validation for flat grooved heat pipes
Saygan, Samet; Dursunkaya, Zafer; Çetin, Barbaros; Department of Mechanical Engineering (2021-2-24)
Heat pipes are commonly preferred thermal management devices due to their rapid heat transfer characteristics, small size and reliability. It is crucial to design heat pipes that accurately match the requirements of the system to be thermally managed. In the present study, a numerical design and diagnosis simulation tool for heat pipes is developed and verified for grooved heat pipes. A modular heat pipe experimental setup is designed and manufactured. In order to decide on the geometric parameters of the h...
Implementation of metal-based microchannel heat exchangers in a microrefrigeration cycle, and numerical and experimental investigation of surface roughness effects on flow boiling
Jafari Khousheh Mehr, Rahim; Okutucu Özyurt, Hanife Tuba; Ünver, Hakkı Özgür; Department of Mechanical Engineering (2015)
A microscale vapor compression refrigeration cycle has been constructed for possible application in the thermal management of compact electronic components. The micro-evaporator and micro-condenser components have been fabricated using wire electron discharge machining and micromilling, respectively. Three microevaporators have been manufactured with different surface roughness for the experimental and numerical investigation of roughness effect on nucleate flow boiling in microchannels. In the numerical pa...
Citation Formats
A. Atay et al., “Sinterli ve oluklu ısı borularının kuruma sınırlarının deneysel tespiti,” presented at the 21. Ulusal Isı Bilimi Ve Tekniği Kongresi (13 - 16 Eylül 2017), Çorum, Turkey, 2017, Accessed: 00, 2021. [Online]. Available: https://hdl.handle.net/11511/83478.